苹果传2023推折疊iPhone、iPhone 13改打孔屏

这次的消息来源还是来自天风证券分析师郭明錤，根据他的报告指出，2023 年苹果公司可能会推出可以折叠的 iPhone，展开尺寸将会设定在 8 吋，报告当中也明示 iPhone SE Plus 会在 2023 年推出。

还记得上周，韩国媒体 The Elec 曾经爆料，Google、小米、OPPO 已经采购了三星可折叠面板，其中 Google 更被爆料将推出一款配备一片尺寸约为 7.6 吋 OLED 面板的 Pixel 手机，设计上估计大小跟 Galaxy Fold 2 差不多，产品代号就叫 “Passport” （护照），相关专利文件也表明新款折叠 Pixel 手机，会使用特殊铰链让手机像书本一样翻折开来，依照往年 Pixel 手机推出的时间，该款产品应该会在年底上市。

而来自郭明錤的报告也显示，Apple 公司也有类似的规划，不过计划仍在早期的阶段，推出时间可能定为 2023 年，尺寸为 8 吋。在这之前有关媒体则暗示时间点将会落在 2024 年，尺寸会被定在 7.5 吋～ 8 吋之间，并且可能支援 Apple Pencil。

此外，郭明錤还预测 2023 年推出的 iPhone 正面萤幕可能不会打洞，自拍镜头则用潜望镜相机替代，并且支援萤幕下指纹辨识，这些技术至少已经有两年的发展时间。

至于 2022 年推出的 iPhone 13 Pro 则可能会采用类似三星现在的解决方案- 如同观音痣的打孔方案。报告还指出，预计 2023 年上半年，苹果公司将会推出一款平价版本的 iPhone 11，支援 Face ID 跟 5G 连线，报告当中明白指出该款产品售价将会低于 600 美元，因此他可能就是下一代iPhone SE Plus。