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郭明錤:预计 iPhone 最快 2023 年采用苹果自研 5G 基带芯片

天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。
2021-05-11 3hk香港自由行 爱思助手 阅读: [复制网址]
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天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。




报告称届时因供应短缺已显著改善,联发科与高通对品牌厂商议价能力降低,导致在中低端市场竞争压力显著提升。


郭明錤表示,联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作,但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC 至台积电,不利联发科的生产优势。报告预测 TSMC(台积电)将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的 7325 与 6375,将有利于高通自联发科处取回市场占有率。


报告认为,联发科股价已反映 5G SoC 市场占有率提升与 ASP(Average Selling Price,平均销售价格)提升,面临的挑战包括:


联发科的 5G SoC 市场占有率已击败高通,在 2021 年第一季度已达到 50%–55%,预计在 2021 年第二季度将略增至 55%–60%,但这也意味着未来成长空间有限。报告认为没有一个品牌希望单一 SoC 供应商市场占有率过高。


在高端 SoC 方面,联发科仍无法取代高通。苹果将采用自行研发的基带芯片,意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。


联发科的生产优势将因高通回到台积电而逐渐降低。


报告还指出,高通股价已反映 5G SoC 的 ASP 提升,面临的挑战包括:


5G 并无法带动 Android 高端 5G 手机需求,加上最快将在 2023 年失去 iPhone 基带芯片订单,因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。


台积电的议价力高于高通,故高通自三星晶圆代工转单至台积电将不利于利润。


在 5G 手机需求不振与可见未来供应短缺改善下,高通可能须牺牲利润以提升 5G SoC 市场占有率。


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