再有半导体企业落户香港设科创研发中心

香港科技园公司与黑芝麻智能科技有限公司6日签署合作备忘录，宣布在香港科学园内设立黑芝麻智能香港科技创新研发中心，携手打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台，以推动香港的汽车芯片产业及微电子生态圈发展。

在是次合作框架下，黑芝麻智能将会打造成高性能车规级芯片研发中心，并持续进行研发投入，预计于2027年底前投入共一亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。

创新科技及工业局局长孙东表示，很高兴见证又一家知名的半导体企业落户香港设立科技创新研发中心。连同早前已落户香港的新能源及智能汽车企业，将加速本地技术创新和升级，并有效连结海内外产业链，加强香港在新能源汽车领域的竞争力，促进香港整体科技产业的发展。

香港科技园公司行政总裁黄克强表示，微电子产业是国家重点新兴产业之一，而香港具备独特优势，非常适合发展微电子产业、带动创新产品的应用。科技园公司将与黑芝麻智能携手推动香港高端芯片产业发展，并培育及吸纳更多微电子专才，为香港建立完整的全球芯片供应链和微电子人才技术枢纽。

黑芝麻智能科技有限公司创始人兼行政总裁单记章表示，香港具有区位、政策支持、科研等多方面的优势，与科技园公司的合作对于黑芝麻智能意义重大。

黑芝麻智能是瞩目的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，一直致力推进先进製程高性能车规芯片产能的应用。团队拥有20年以上的汽车芯片领域从业经验，其独有的车规级産品及技术，为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。