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集微网消息，韩媒infostock daily援引消息人士爆料，称由于3nm制程难以完全符合要求，台积电为苹果公司代工的产品中，采用了将5nm与3nm两种不同制程小芯片“混合键和”的方式，在同一颗应用处理器（AP）内封装DRAM等异构存储模块，以快速达到苹果方面要求。
该人士并称，台积电与苹果的合作或将加速异构封装先进技术的产业化。
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集微网消息，韩媒infostock daily援引消息人士爆料，称由于3nm制程难以完全符合要求，台积电为苹果公司代工的产品中，采用了将5nm与3nm两种不同制程小芯片“混合键和”的方式，在同一颗应用处理器（AP）内封装DRAM等异构存储模块，以快速达到苹果方面要求。
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