台积电已经为苹果试产3nm制程芯片：预计后年iPhone将搭载

目前半导体代工行业似乎来到了一个新的瓶颈，比如说5nm接下来应该就是3nm，然而3nm却仍然处于风险试产的阶段，而且明年的处理器，大概率将会采用台积电或者三星的4nm工艺，根据之前的说法，4nm工艺比5nm制程在性能上有所提升，不过还是没有3nm提升地明显。而现在作为台积电先进制程的最大客户，苹果似乎已经和台积电一起在研发最新的3nm制程工艺，并以此为基础进行3nm芯片的试产。

根据供应链的消息，目前台积电正在为苹果试生产基于3nm制程工艺的芯片，台积电将其称之为N3，当然在风险试产的阶段，芯片主要还是以验证为主，在良率上均有很大的缺陷，也就是说制造成本十分地高昂。而想要等到3nm工艺正式量产，那么就需要等到2022年第四季度才可以，中间将会花费相当多的时间进行优化与调试，也就是说明年苹果的A16芯片很有可能采用的是4nm工艺作为过渡。

如果说3nm工艺在2022年第四季度开始量产的话，那么很显然苹果A17芯片以及未来的M3等芯片将会采用这个最新的制程工艺，以获得最出色的电气性能。得益于更加先进的工艺，苹果M3处理器很有可能最多拥有40个CPU核心，从而在CPU性能上达到一个新的高度。不过距离2023年的IPhone 15还有不到两年的时间，到时候究竟如何，我们还是看苹果和台积电能否给力吧。