热门搜索:打折  购物  手表  iphone  苹果  攻略  DFS  Wifi   特价酒店
分享到:

小米手机设计专利曝光:打孔屏+后置三摄

这一专利由小米于2018年8月在国内提交,并于2019年8月6日被添加至世界知识产权组织(WIPO)数据库中。
2019-08-08 3hk香港自由行 新浪手机 阅读: [复制网址]
用微信扫描二维码
分享至好友和朋友圈
分享到: 微信 新浪微博 腾讯微博 QQ空间

今日,荷兰科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米手机的外观设计专利。这一专利由小米于2018年8月在国内提交,并于2019年8月6日被添加至世界知识产权组织(WIPO)数据库中。

  专利文件包括三种手机型号的24幅草图。三种手机型号的背部设计一致,均为后置竖排三摄与后置指纹识别,两颗闪光灯分别位于摄像头两侧,并配备Type-C接口和3.5mm耳机插孔。

  三种手机型号正面均为打孔屏,前置摄像头分别位于左上角、顶部居中以及右上角。其中,摄像头位于居中位置的开孔大小小于其余两种型号。

                                                                                            

版权免责声明:本站部分图文分享自互联网。若您发现有侵犯您版权的,请及时告知 。我们第一时间删除侵权作品。
用微信扫描二维码
分享至好友和朋友圈
分享到: 微信 新浪微博 腾讯微博 QQ空间
[复制网址] 编辑:阿如
关于上香港 | 联系上香港 | 投稿报料 | 广告推广 | 友情链接 | 信息反馈 | 本页评价 | 付款方式