为iPhone 12准备 台积电或明年首季为苹果产5nm处理器

6月17日消息，据外媒报道称，苹果已经和台积电秘密接洽，后者将在明年第一季度为其生产5nm A系列处理器（型号应该是A14），这是为苹果的下一代iPhone（名称暂定iPhone 12）做准备。

　　产业链消息人士透露，台积电正在冲刺5nm生产，已要求设备供应商今年10月以前将产能准备到位，预计明年首季量产，苹果将是第一个导入量产的客户。台积电确定会是全球第一个提供5nm量产服务的晶圆代工厂，并再度超越三星，独揽苹果新世代处理器大单。

　　芯片行业发展的趋势是，制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，处理器的性能会更强，不过7nm工艺之后，半导体制造厂商面临的挑战就开始越来越大了，因为即便是进入到5nm、3nm工艺，制程提升带来的性能进步越来越小，对于自家的5nm工艺，台积电曾表示，性能相较于7nm提升只有15-20%左右的水平，但是成本却上涨了近一倍。

　　台积电优势在哪？

　　从2016年的A10处理器以来，台积电一直是独家代工苹果A系列处理器，从他们的选择来看，A13、A14处理器将会继续延续这个趋势。苹果选择台积电代工芯片还有一个原因，那就是台积电在InFO扇出封装上的优势，能提供先进的生产、封装一体化服务。

　　为了争夺苹果这个大客户，今年4月中旬，三星也宣布成功完成了5nm EUV开发，并且相应的样品已经给客户送去。对于自家的5nm工艺优点，三星表示，让7nm客户过渡到5nm降低的迁移成本，缩短相应产品开发的时间，同时加入了EUV（极紫外线光刻）技术，在更先进工艺制程加持下，可以让芯片拥有更好的功耗和性能。

　　不过，从上游产业链消息人士透露的情况来看，苹果不会把A系列处理器订单分给三星的一个主要原因是，不想这家公司在iPhone的产业链占比太高，毕竟OLED屏的主要订单都是来自三星。相较于苹果的激进和多金实力，产业链透露，高通的下一代处理器骁龙865将会交给三星来代工，不过工艺还是7nm。

　　随着格芯（GF）、联电的退出，目前能够做7nm以及更先进工艺晶圆的厂商就只剩下了三星、台积电和Intel，但英特尔实际上并不和台积电直接竞争，因为其晶圆厂甚至连满足自家需求都还捉急。靠着台积电更先进的工艺，AMD目前的处理器和显卡都给了英特尔极大的压力。

　　A13处理器提升有限

　　报道中还提到了A13处理器的一些情况，这是台积电为今年的三款新iPhone，处理器最快会在7月底规模试产，而没有问题的话，8月开始量产。对于A13处理器，据说苹果采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先上EUV光刻技术。

　　虽然都是7nm工艺，但是台积电第二代技术上加入了EUV光刻技术，所以A13处理器的晶体管密度相较于A12能再提升20%，功耗降低10%，至于性能提升幅度在10%-20%之间。

　　有分析人士认为，在工艺红利接近极限的情况下，苹果想要集体提升处理器的性能，应该要改变架构设计了，毕竟6核架构也用了两三代了。