众所周知,芯片工艺越先进,芯片内部的晶体管密度就越高,同时在单位面积内带来更好的性能和功能。据外媒报道,2020款iPhone将是一款使用5nm工艺SoC(A14)的智能手机。
早期的苹果A4处理器使用的是45nm工艺制造,而短短几年之后,如今的顶级SoC,比如骁龙855、麒麟980已经采用了7nm工艺制造。而传闻即将到来了骁龙985处理器,还将首次使用极紫外光刻(EUV)工艺,更加精准的设计IC布局,进一步提升性能。
据此前报道,台积电计划在明年第一季度开始量产5nm芯片。初步数据显示,较7nm晶体管其晶体管数量将增加1.8倍,性能提升15%。
此外,有消息称,高通下一代旗舰芯片骁龙865将由三星代工而非台积电,并将采用的7nm EUV工艺制造。
今年的2019款iPhone将继续采用7nm工艺的A13处理器,按照惯例,应该在性能、AI等基础规格上例行升级。
目前暂不清楚5nm将会带来多少提升,不过去年苹果首发7nm来看,苹果又将在处理器的制程工艺上领先竞争对手一段时间。
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