2018款新iPhone细节曝光 信号差高发热问题将被解决

对于苹果来说，今年新iPhone既然外形不是升级的重点，那么配置和一些设计上的升级就是必要，毕竟我们回过头来看2017款的iPhone X，问题还是很多的，返修率很高、手机发热量大、通话信号并不是很优秀等等，这些都急等苹果在今年新的5.8和6.5英寸iPhone X上来进行解决的。

从产业链给出的最新消息称，虽然两款OLED屏新iPhone的外形看起来没有什么大的创新，但是苹果还在内部上进行了一些大的升级，可能用户看不到，但是上手体验后一定是能够感受到的。

改善双层主板设计 缓解手机发热严重

2017款的iPhone X，苹果启用了非常先进的双层主板设计，这样的好处是可以在相同的空间内，让手机的主板设计塞下更多的元器件（主板面积居然小于iPhone 4S的主板），以便腾出更多的空间来用于其他方面，比如加大电池容量等等，但是这个设计造成的后果就是散热不如普通主板，导致处理器降频严重。

iPhone X双主板设计

对于很多玩手游的用户来说，iPhone X一定不是大家的首选机型，而很多iPhone X用户为了玩游戏还甚至专门买了台安卓手机，这不是说A11性能不够强大，恰恰是它强大的性能，被双层主板不利的散热给困住了，导致一开启性能模式，就会发热严重，最终热量导致处理器降频严重，游戏体验何谈友好，万元手机散热处理表现得却像千元机，真是简直了。

产业链消息人士给出的最新说法是，今年苹果对两款OLED屏版iPhone X的主板机型了特别设计，虽然还是双层主板上合计，但是相应的空间被适当放大，加快了热量的散走，同时他们引入了一些辅助材料进行散热（可能是石墨烯），等于塑造了一个新的散热系统，而新机大大减缓了之前发热严重的情况。

A12处理器升级侧重GPU而不是CPU

值得一提的是，今年为了控制A12的性能，苹果还找来了台积电的7nm工艺制程压制，而除了这个层面，处理器相比A11的升级也是有所调整，CPU性能相比上代提升在10%以内，而主要提升的是GPU的性能，这样也是为控制热量做准备。

当然了，即便到现在A11处理器CPU的性能也是无人能敌的，GeekBench单核在4600以上，多核在10200以上，同级别的骁龙845单核和多核成绩3000和9000都很难达到，而从之前曝光的细节来看，A12今年的GeekBench的成绩单核多核应该是5300和14000左右了，如果真是达到了的话，那就相当夸张。

内部天线重新优化 提升通话信号

作为2017款iPhone X的两大顽疾，解决发热的同时，苹果也要提升新iPhone X的信号表现。现在的iPhone X信号表现真的不算好，甚至可以用差劲来形容，虽然苹果一直都没谈及此问题，但是他们应该心知肚明。同样的运营商，同样的条件下，iPhone X经常会是那个信号表现最差的机型，比如一些地铁站。

出现这个问题是因为iPhone X过于追求屏占比，比如极窄的下巴，并未留手机出足够多的“天线净空区”，因此造成了信号差的尴尬情况，而今年的新机上，苹果将会重新进行天线的设计，淡然这不是说要给iPhone X加下巴了。

此外，供应链还给出消息称，苹果今年还会对新iPhone的质量进行加强，降低它的返修率，如果上述弊端都给解决的话，那么今年的iPhone X还是非常值得换机的，更何况还会有双卡这些功能呢。