根据供应链媒体《电子时报》的消息称,台积电将为苹果2018年系列iPhone生产A12系列芯片,该芯片预计是用7nm工艺制造。而目前iPhone X和iPhone 8、iPhone 8 Plus使用的A11芯片使用的是10纳米工艺。
目前苹果在iPhone上使用的A11处理器是由苹果自家设计,并且集成了GPU以及其它组件。
通常来说,芯片晶体的尺寸是通过纳米单位进行测量,整个行业都在努力不断缩小芯片晶体的体积。2018年,苹果将从A11 Bionic处理器使用的10纳米工艺进步到A12芯片的7纳米工艺。更小尺寸的工艺往往意味着更低的成本、并且增加晶体的密度,能够在相同能量消耗的情况下,让芯片的运行速度更快。
7纳米是目前最顶级的芯片制造技术,而苹果A12处理器将成为第一批使用7纳米工艺大规模量产的芯片之一。虽然iPhone的销量未来有可能略有下滑,但由于苹果可以通过顶尖的芯片制造工艺提升产品的价格,并且还能帮助台积电获取更多的利润。
根据外界之前的预期,苹果今年会推出三款新iPhone,首先是5.8英寸的OLED屏幕iPhone X继任者,在外观设计上与现款iPhone X没有太大的区别。而另外一款则是拥有6.5英寸大尺寸OLED屏幕的iPhone X Plus,整体升级风格与iPhone X一直,只是屏幕更大,与现款iPhone 8 Plus差不太多。
最后一款则是6.1英寸LCD屏幕的新iPhone,这是一款价格更便宜的产品,作为目前售价699美元iPhone 8的替代品。这款6.1英寸iPhone同样采用全面屏和无Home键设计,并且配备Face ID人脸识别功能,三款新iPhone都将在今年9月的苹果新品发布会上同时亮相。
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