大半天过去了,iFixit的iPhone 8拆解还没有完工,目前刚刚将主板拆了下来。
在主板上,iFixit确认了iPhone 8的内存和基带型号,具体规格自然也就相应的揭晓了。
从拆解图来看, iPhone 8采用的是来自SK Hynix的LPDDR4内存,编号为H9HKNNNBRMMUUR,容量2GB。
所以,最早GeeKbench数据库识别的3GB内存是错误的,iPhone 8这次配备的确认是2GB内存,和iPhone 7的内存容量一致。
苹果为iPhone 8配备的是高通MDM9656基带芯片,也就是高通X16基带,骁龙835处理器整合的就是同样的基带。
基带这次可以说是很大的惊喜, iFixit发现这次X
16 LTE是此前最强的基带芯片,其理论下行速率可达1Gbps(下行LTE Cat.16,上行LTE Cat.13),是首款达到Gbps级别的基带芯片,基本上能够搞定全球所有的运营商。当然,目前并没有哪个运营商能够大规模提供1Gbps的商用下载速率...
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