爆料人兼设计师Benjamin Geskin最近在社交媒体上曝光了一个据说是iPhone 8的数控加工模型机,虽然并不是真机或者的零部件,但是在某些设计上非常值得我们来关注一下。
我们看到在这个数控模型上正面采用了全屏幕覆盖的方式,并且原本我们熟悉的Home键已经消失。而在边框的设计上,依然是我们熟悉的金属边框风格。
另外根据Benjamin Geskin介绍,这个iPhone 8的数控模型在厚度上与iPhone 7保持一致,同时还配备了Lightning接口以及屏下指纹识别功能,而并非之前我们看到某些消息声称与Galaxy S8采用相同的后置指纹识别。
另外,Geskin还表示iPhone 8的屏幕上下边框厚度为4毫米,并且前后均为双摄像头配置,其中后置双摄像头采用了竖向排列,机身平面覆盖了2.5D弧度玻璃面板。而这些配置在之前的传闻中我们都曾经看到过。
尽管现在距离9月的iPhone 8发布会还有好几个月的时间,但是现在已经曝光了不少消息,不过各种消息和图片的说法也有差别,包括屏下指纹识别和后置指纹识别的说法就不太统一,因此对于我们来说,一切都只是看看就好,真正的答案还得等到苹果在发布会上为我们揭晓。
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