苹果或面临摄像头零部件供货不足问题

 在当今竞争日益激烈的智能手机市场，苹果、三星、HTC 等智能手机厂商不仅在产品销售上进行激烈的竞争，就算是在零部件供应链方面，他们的竞争也一直持续不断。根据台湾《电子时报》的报道，由于需求过大的原因，部分关键零部件即将面临严重供货短缺，比如说高端摄像头模组、触摸屏面板、多芯片封装（MCP）储存芯片等。

消息人士透露，虽然已经加大生产，但是零部件的生产赶不上需求这个问题已经成为一个事实。据悉，国内一些顶尖智能手机厂商，比如说联想、华为、酷派等，已经开始争夺零部件的供货，其中最抢手的是天马微电子（Tianma Micro-electronics）以及群创光电（Innolux）的中、小型号的面板。据报道，由于供货紧张的问题，天马微电子和群创光电已经决定准备提高部分零部件的售价。

另外，消息人士还指出，由于苹果、HTC、以及一些日本、韩国的智能手机厂商需求量太大的原因，高端智能手机模组的供货从 2013 年初便一直处于非常紧张的状态，预计很快便会出现供货短缺。此外，多芯片封装（MCP）储存芯片也同样出现供货不足的问题。虽然已经在加速生产，但是目前多芯片封装（MCP）储存芯片的供货量仅达到需求量的 60 - 70%。

苹果下一代产品今年秋季即将面世，目前已经有部分产品开始投产。不知道此次出现的供货短缺问题是否会对苹果下一代产品的生产造成影响呢？