A6芯片完全拆解：1GB RAM/双核CPU/三核GPU确认 中

　　Chipworks对iPhone 5的评价如下：这款手机浑身都是新的部件……是自第一代iPhone以来苹果发布的最好的一款。

红色：苹果A6应用处理器
棕色：苹果338S1077 Cirrus音频编解码器
黄色：日本村田Murata 339S0171 Wi-Fi模块
绿色：高通MDM9615 LTE调制解调器
深蓝色：高通RTR8600多波段/模式射频收发器

第八步：A6处理器

　　深入A6内部看看其驱动力来源：

　　这是A6金属模具顶部，看起来是不是很像一片薄薄的饼干？

　
　这些照片是如何获得的呢？

　　Chipworks首先在发烟硫酸溶液中对A6处理器进行脱荚膜处理，加热到的温度确保可以获得最佳结果。随后使用显微镜来获取模具的图像。该模具安装在X-Y工作台控制的随动系统上，其焦点则使用激光监测技术来设定。图像坐标被编程到系统中。显微镜会自动移动模具并拍下不同的照片，最后将这些照片接合在一起就获得一张完整的模具照片。

　　
　　上图所示的机器就是这个过程需要使用到的机器之一。

第九步：

        在iPhone 5拆解中，iFixit曾经说明丝印标签B8164B3PM表明内存是Elpida的 LP DDR2 SDRAM 1GB 型号内存。

　　以上两张图分别是拉划痕和模具图片证实了此前我们的强烈预感：A6的1GB LP DDR2 SDRAM内存来自Elpida。

第十步：

　　
　　A6芯片中我们还是可以找到三星的痕迹。苹果A6包装标示APL0598以及内部的APL0589B01均使用三星的32纳米CMOS处理工艺，比例为 9.70 mm x 9.97 mm。苹果A6处理器是苹果首款定制设计的处理器，它基于ARMv7s指令集。

　　因为苹果对处理器的设计有完全控制权，他们就可以根据自己的喜好来定制并调整其性能。模片面积大小为96.71平方毫米，比上一代A5芯片（大约70平方毫米）的要大。

第十一步：

　　A6中心最明显的特性就是其双核ARM核心，以及三核PowerVRSGX 543MP3 GPU。

　　对比GPU核心和位于其下方的ARM核心，前者就显得比较严谨，而后者则不其然。一般情况下逻辑块都使用先进的计算机软件来进行自动布局，但是在图中我们看到的ARM核心块布局貌似是手动排列布局的。手动排列布局的好处在于能够获得更快的处理速度，但也比较耗时，成本更高。

第十二步：

　　
　　上图是晶体管结构横截面的图片，已经过放大处理。

　　在它们之间的类似小木桩的东西连接着这些层面。

　　图中这些很纤细的线证明A6确实使用32纳米HKMG处理工艺。在场效应晶体管（Field Effect Transistor）中，k这种电介质是由栅电极和硅之间的层面组成的，它是材料的物理参数，有助于控制晶体管的开启电压。