机身不足8mm 下一代iPhone新零件曝光

     有关下一代iPhone的各种传闻报道似乎已经达到了八卦级的境界，但凡与新机有关的任何信息，甚至是机身上的一个小部件也会成为人们谈论的话题和媒体报道的对象。日前，在所谓下一代iPhone的home按键照片流出后，又有零件厂商SWBOX在网络上贴出了传闻中的iPhone 5的SIM卡托槽的图片。由于该在外形和设计与iPhone4S如出一辙，所以说明下一代iPhone至少在机身侧面的设计不会出现太多的变化。

    SIM卡托槽曝光

    从此次零件厂商SWBOX张贴的图片来看，这次被称之为iPhone 5的SIM卡托槽与现在iPhone 4和iPhone 4S中使用的托槽并没有任何变化。因此，尽管该托槽并没有泄露下一代iPhone在功能上的任何信息，但至少说明如果该托槽被应用到下一代iPhone之上的话，那么将说明苹果或许将不会对下一代iPhone的侧边设计进行怎样的改动。换句话来说，这可能意味着下一代iPhone的机身侧面还是会维持过去的模样，不会出现有弧度的设计元素。

    除此之外，卡槽与过去相同的设计还意味下一代iPhone中还用不上苹果准备推行的nano-SIM卡标准，将会继续使用和原来一样的micro-SIM卡。

    机身厚度不足8毫米

    尽管如此，机身侧面的维持现状并不代表苹果在下一代iPhone的外形上不会新的变化。比如过去曝光的下一代iPhone的home键便相比在外形上现在更圆润，并且由于传言新机会采用嵌入式液晶触摸屏将手机的厚度更薄的说法，因此也预示着下一代iPhone的内部也将被重新设计，并且在外观上也会有所变化。

    至于其中的原因则在于这项新的技术将使屏幕厚度变薄，那么苹果便能够对下一代iPhone中其他组件进行重新设计，包括触控面板、电池和外壳等，以便让手机在整体上更薄。而根据市场分析师披露的消息显示，如果苹果在下一代iPhone上采用了内嵌式触控技术，那么该机的厚度将会小于8毫米，相比现在的iPhone4S大约薄15%左右。

    因故推迟发布

    尽管之前媒体披露的信息都显示下一代iPhone可能会在今年秋季发布，但日前有媒体消息称，原本下一代iPhone计划在今年夏季发布，但由于零部件方面缘故而不得不推迟发布的日期。而根据传闻披露，苹果将会采用的高通LTE芯片MDM9615正面临产业链问题，所以导致苹果下一代iPhone不得不在今年秋季才会正式发布。

    而根据华尔街著名投资银行Jefferies&Co的分析师Peter Misek不久前在一份报告中的说法，苹果的下一代iPhone将拥有全新的功能，比如会配备4.0英寸触控屏和具备更薄的尺寸，而量产则将是在今年九月份。

    不过，苹果对新一代手机的保密措施向来十分严密，所以以上说法皆为坊间人士的推测，到底下一代iPhone会有怎样不可思议的革新，是否会再次改变一切，还是让我们继续关注该机的更多后续报道吧。