Samsung早在MWC 2014之前，就已经开始研发可折迭的智能手机，这个项目内部代号为“Project Valley” 或者“Project V”。 根据Samsung的计划，这款可折迭智能手机将在2016年上市销售。 另外，根据最新曝光信息显示，Samsung有可能在2016年1月就发布这款产品。
Samsung目前正在测试两种不同的配置，其中一个配置采用高通骁龙620处理器，另外一个配置采用高通骁龙820处理器。 这2个版本都将采用3GB系统内存，一 个microSD卡插槽扩展存储，并采用不可拆卸电池。 Samsung目前正在认真测试高通骁龙820处理器，以保证不会再出现高通骁龙810那样的过热问题。
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