第十三步：其他芯片

　
　　iPhone 5拆解中发现的Apple 338S1077证实是 CirrusCS35L19 D类音频放大器。

　　 Cirrus CS35L19模具，从刻印的文字来判断，它应该来自CS35L家族。

第十四步：

　　Murata Wi-Fi SoC模块其实由BroadcomBCM4334 和振荡器、电容器、电阻器组成。

　　X光下这些部件显露无疑。村田公司将这些部件组装在一起，然后再由富士康将其组装到iPhone逻辑板上。Chipworks是这么形容的：村田公司建起的这所房子中使用的全部是其他人的家具。

　
　　Broadcom BCM4334模具图，使用TSMC的40纳米CMOS处理工艺，其关键特性包括Wi-Fi(802.11 a/b/g/n)、Bluetooth 4.0 + HS以及FM接收器。

第十五步：

　　iPhone 5拆解我们已经介绍过高通MDM9615LTE调制解调器，它允许多频段/多模式LTE支持，负责LTE上的实时语音和数据传输，高通RTR8600多波段/模式射频收发器与MDM9615一起支持多频带。

HG11-N3877 LTE基带模具

三星1G-F-MC 128 MB内存模具（MDM9615）

RTR8600模具

　　以上便是iFixit和Chipworks联手为我们奉上的关于A6芯片的精彩拆解！本次拆解确认了此前测试得到的结果，A6芯片内置1GB内存，双核CPU及三核GPU。